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lm98765
10
LM12345
(人民币)
100
inter
M/A-Com Technology Solutions
ESD218B102ELSE6327XTSA1
Applications: Keypad, touchpad, buttons, convenience keys LCD displays, Camera, audio lines, mobile communication, Consumer products (E-Book, MP3, DVD, DSC...) Notebooks tablets and desktop computers and their peripherals
Infineon
ESD101B102ELE6327XTMA1
: IEC61000-4-2 (ESD): 12 kV (contact), 14 kV (air) Maximum working voltage: VRWM = 5.5 V Ultra low capacitance CL = 0.1 pF I/O to GND (typical) Very
Infineon
1ED020I12FA2XUMA2
EiceDRIVER Automotive - Galvanic isolated single channel IGBT driver IC | Summary of Features: Coreless transformer isolated driver; Basic insulation
Infineon
lm98765
Details
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inter
ITS4140NHUMA1
:1.7W; No. of Outputs:1; Internal Switch:No; Distribution Switch Case Style:SOT-223; No. of Pins:4; Operating Temperature Range:-30°C to +85°C; MSL:MSL 3
BFR740L3RHE6327XTSA1
, CATV, FM Radio; 3G/4G UMTS/LTE mobile phone applications; ISM applications like RKE, AMR and Zigbee, as well as for emerging wireless applications. As discrete active mixer, amplifier in VCOs and buffer amplifie
BFR843EL3E6327XTSA1
: Dualband WLAN, multiband mobile phone, UWB up to 10 GHz; ISM bands up to 10 GHz; Dedicated short range communication (DSRC) systems: WLAN IEEE802.11p
BFR340L3E6327XTMA1
low current amplifiers and oscillators; Pb-free (RoHS compliant) package; Qualification report according to AEC-Q101 available | Target Applications: Wireless Communications; For amplifier and oscillator applications in RF Front-end
KP236N6165
Board Mount Pressure Sensors Analog Absolute Pressure Senso
ESD119B1W01005E6327XTSA1
: VRWM 5.5 V Extremely low capacitance: CL = 0.2 pF (typical) Low clamping voltage: VCL = 20 V at IPP = 16 A (typical) Very low reverse current IR < 1 nA
1EDI10I12MHXUMA1
MOSFET DRVR 1.9A 1-OUT Hi Side Inv/Non-Inv 8-Pin DSO T/R
1EDI20I12MHXUMA1
Target Applications: drives; solar; telecom; batterycharge
1EDI30I12MHXUMA1
EiceDRIVER Compact - Galvanically isolated single channel IGBT driver IC in a wide-body package with CT technology for 600V/1200V IGBT Modules
sdfasfd
2024-05-18
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数字电位器的应用范围都有哪些方面?
2024-05-16
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一篇文章带你了解什么是集成电路
2024-01-31
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集成电路的产品标准有哪些?
2024-01-31
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lm98765
LM12345
inter
BGS12AL7-6 E6327
ITS41K0SMENHUMA1
ITS4200SMENHUMA1
ITS4200SMEOHUMA1
ITS4141NHUMA1
ITS4142NHUMA1
BFP540FESDH6327XTSA1
BFP840ESDH6327XTSA1
BFR843EL3E6327XTSA1
IPG20N06S4L26AATMA1
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IPB65R150CFDAATMA1
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GTVA220701FAV1R2XTMA1
KP254XTMA1
KP215F1701
KP226K2809
KP236N6165
BGF153E6327XTSA1
ESD119B1W01005E6327XTSA1
ESD110B102ELSE6327XTSA1
ESD128B1W0201E6327XTSA1
ESD130B1W0201E6327XTSA1
ESD204B102ELSE6327XTSA1
ESD218B102ELSE6327XTSA1
1ED020I12FA2XUMA2
1ED020I12FTAXUMA2
1EDI60I12AFXUMA1
1ED020I12BTXUMA1
1EDI05I12AFXUMA1
1EDI20H12AHXUMA1
1EDI20I12AHXUMA1
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sdfasfd
On 2024-05-18 in sdfsafsaddf
0
sadfsadfsafsdarwerwer
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数字电位器的应用范围都有哪些方面?
On 2024-05-16 in
3
数字电位器也称为数控器,属于是新型CMOS数字、模拟混合信号处理的集成电路。数字电位器由数字输入控制,产生模拟输出。 根据数字电位器的不同,抽头电流的最大值可以从数百微安到数毫安。数字电位器采用数控方式调节电阻值,具有灵活、调节精度高、无触点、噪音低、不易损坏、抗振动、抗干扰、体积小、寿命长等显着优点,可在众多领域取代机械电位器。 电位器是一种可调的电子元件。它是由一个电阻体和一个转动或滑动系统组成。当电阻体的两个固定触点之间外加一个电压时,通过转动或滑动系统改变触点在电阻体上的位置,在动触点与固定触点之间便可得到一个与动触点位置成一定关系的电压。 电位器是具有三个引出端、阻值可按某种变化规律调节的电阻元件。电位器通常由电阻体和可移动的电刷组成。当电刷沿电阻体移动时,在输出端即获得与位移量成一定关系的电阻值或电压。 电位器既可作三端元件使用也可作二端元件使用。后者可视作一可变电阻器,由于它在电路中的作用是获得与输入电压(外加电压)成一定关系的输出电压,因此称之为电位器。 应用范围方面,数字电位器正在国内外迅速推广,并大量应用于检测仪器、PC、手机、家用电器、现代办公设备、工业控制、医疗设备等领域。例如:电冰箱、程控机、电源、功率表、自动检测设备、光纤网络、调节LCD显示屏、电压控制、取代机械式电位器、匹配线性阻抗、调节VCOM设置。
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一篇文章带你了解什么是集成电路
On 2024-01-31 in
2
集成电路(Integrated Circuit,简称IC)是指将多个电子元器件(如晶体管、电阻、电容等)集成在一块半导体芯片上的电路。它是现代电子技术的重要组成部分,广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子等领域。本文将带你了解集成电路的基本原理、分类、发展历程以及应用。 首先,我们来了解一下集成电路的基本原理。集成电路的核心是半导体材料,常用的有硅和砷化镓等。通过在半导体材料上掺杂不同的杂质,形成PN结构,从而实现电子的导电和阻断。在半导体材料上制作晶体管、电阻、电容等元器件,通过不同的连接方式将它们组合成电路。最后,将这些元器件和电路连接到一块芯片上,形成集成电路。 根据集成度的不同,集成电路可以分为小规模集成电路(Small Scale Integration,简称SSI)、中规模集成电路(Medium Scale Integration,简称MSI)、大规模集成电路(Large Scale Integration,简称LSI)和超大规模集成电路(Very Large Scale Integration,简称VLSI)等几个级别。小规模集成电路通常包含几十个元器件,主要用于简单的逻辑电路;中规模集成电路包含几百个元器件,适用于数字电路和模拟电路;大规模集成电路包含几千个元器件,可实现复杂的数字电路和模拟电路;超大规模集成电路则包含数万个元器件,可实现更加复杂的功能。 集成电路的发展历程可以追溯到20世纪50年代。当时,电子元器件的体积庞大、功耗高,限制了电子设备的发展。为了解决这个问题,科学家开始研究将多个元器件集成在一块芯片上的方法。1958年,杰克·基尔比发明了第一块集成电路,它包含了几个晶体管和电阻。随后,随着技术的不断进步,集成电路的规模越来越大,功能越来越强大。1965年,英特尔公司的创始人之一戈登·摩尔提出了著名的“摩尔定律”,预测了集成电路的发展趋势:每隔18个月,集成电路的集成度将翻倍,性能将提升一倍,价格将减少一半。这一定律至今仍然有效,推动了集成电路技术的快速发展。 集成电路在各个领域都有广泛的应用。在计算机领域,集成电路是计算机的核心组件,包括中央处理器、内存、硬盘控制器等都是集成电路。在通信领域,集成电路被用于制作手机芯片、网络设备等。在消费电子领域,集成电路被用于制作电视、音响、摄像机等产品。在汽车电子领域,集成电路被用于制作汽车控制系统、导航系统等。此外,集成电路还被广泛应用于医疗设备、航天器、工业自动化等领域。 总之,集成电路是将多个电子元器件集成在一块芯片上的电路。它的发展经历了多个阶段,从小规模集成电路到超大规模集成电路,不断提升了集成度和性能。集成电路在计算机、通信、消费电子、汽车电子等领域都有广泛的应用。随着技术的不断进步,集成电路将继续发挥重要作用,推动电子技术的发展。
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集成电路的产品标准有哪些?
On 2024-01-31 in
2
集成电路是现代电子技术的重要组成部分,广泛应用于各个领域。为了确保集成电路产品的质量和可靠性,制定了一系列的产品标准。本文将介绍集成电路的产品标准,并详细解释其内容和意义。首先,集成电路的产品标准主要包括以下几个方面:1. 电气性能标准:电气性能是评估集成电路产品质量的重要指标之一。电气性能标准包括电压、电流、功耗、频率响应等参数的要求。这些参数的合理范围和精度要求,直接影响到集成电路产品的性能和可靠性。2. 尺寸和外观标准:尺寸和外观是评估集成电路产品外观质量的重要指标。尺寸标准规定了集成电路产品的长度、宽度、厚度等尺寸参数的要求。外观标准规定了集成电路产品的表面光洁度、颜色、标识等要求。这些标准的制定,可以确保集成电路产品在外观上符合美观、整洁的要求。3. 焊接和封装标准:焊接和封装是集成电路产品制造过程中的重要环节。焊接标准规定了焊接工艺、焊接温度、焊接时间等要求,以确保焊接质量和可靠性。封装标准规定了封装材料、封装工艺、封装形式等要求,以确保封装质量和可靠性。4. 可靠性标准:可靠性是评估集成电路产品质量的重要指标之一。可靠性标准包括寿命、可靠性指标、故障率等要求。这些标准的制定,可以确保集成电路产品在使用寿命、可靠性等方面符合要求,提高产品的可靠性和稳定性。5. 环境适应性标准:环境适应性是评估集成电路产品质量的重要指标之一。环境适应性标准包括温度、湿度、振动、冲击等要求。这些标准的制定,可以确保集成电路产品在各种环境条件下都能正常工作,提高产品的适应性和稳定性。以上是集成电路产品标准的主要内容,下面将详细解释其内容和意义。首先,电气性能标准是评估集成电路产品质量的重要指标之一。电气性能标准规定了集成电路产品在电压、电流、功耗、频率响应等方面的要求。这些参数的合理范围和精度要求,直接影响到集成电路产品的性能和可靠性。例如,对于数字集成电路产品,电压和电流的要求决定了其工作速度和功耗;对于模拟集成电路产品,频率响应的要求决定了其信号处理能力和精度。因此,电气性能标准的制定,可以确保集成电路产品在电气性能方面符合要求,提高产品的性能和可靠性。其次,尺寸和外观标准是评估集成电路产品外观质量的重要指标。尺寸标准规定了集成电路产品的长度、宽度、厚度等尺寸参数的要求。外观标准规定了集成电路产品的表面光洁度、颜色、标识等要求。这些标准的制定,可以确保集成电路产品在外观上符合美观、整洁的要求。外观质量的好坏,直接影响到产品的市场竞争力和用户体验。因此,尺寸和外观标准的制定,可以提高集成电路产品的外观质量,增强产品的市场竞争力。再次,焊接和封装标准是评估集成电路产品制造质量的重要指标。焊接标准规定了焊接工艺、焊接温度、焊接时间等要求,以确保焊接质量和可靠性。封装标准规定了封装材料、封装工艺、封装形式等要求,以确保封装质量和可靠性。焊接和封装是集成电路产品制造过程中的重要环节,焊接和封装质量的好坏,直接影响到产品的可靠性和稳定性。因此,焊接和封装标准的制定,可以提高集成电路产品的制造质量,增强产品的可靠性和稳定性。最后,可靠性标准是评估集成电路产品质量的重要指标之一。可靠性标准包括寿命、可靠性指标、故障率等要求。这些标准的制定,可以确保集成电路产品在使用寿命、可靠性等方面符合要求,提高产品的可靠性和稳定性。可靠性是集成电路产品质量的重要保证,对于一些关键应用领域,如航空航天、医疗设备等,可靠性要求更高。因此,可靠性标准的制定,可以提高集成电路产品的可靠性,满足不同应用领域的需求。综上所述,集成电路的产品标准主要包括电气性能标准、尺寸和外观标准、焊接和封装标准、可靠性标准和环境适应性标准。这些标准的制定,可以确保集成电路产品在电气性能、外观质量、制造质量、可靠性和环境适应性等方面符合要求,提高产品的质量和可靠性。随着科技的不断发展,集成电路产品标准也在不断更新和完善,以适应新的技术和市场需求。
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