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180-078-213R05A

Numéro de pièces 180-078-213R05A
Classification des produits Assemblages de connecteurs Sub-D
Fabricants NorComp
Décrire CONN D-SUB
encapsulé
Emballage En gros
quantité 0
État de RoHS NO
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Produits Paramètres
TAPERDESCRIPTION
FabricantNorComp
Série180
EmballerEn gros
État du produitACTIVE
Type de connecteurReceptacle, Female Sockets
Contacter TerminerGold
CouleurBlack
Courant nominal (ampères)3A
Type de montagePanel Mount, Through Hole
Nombre de postes78
Nombre de rangées4
Température de fonctionnement-50°C ~ 100°C
type de contactSignal
Caractéristique de la brideBoard Side (4-40)
RésiliationSolder
Style de connecteurD-Sub, High Density
Épaisseur de finition du contact30.0µin (0.76µm)
Indice d'inflammabilité du matériauUL94 V-0
Matériau diélectriqueThermoplastic, Glass Filled
Matériau de la coque, finitionSteel, Nickel Plated
Matériel de contactBrass
Taille de la coque, disposition des connecteurs5 (DD, D) High Density
Matériau primaireMetal

Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.0000MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 24.5760MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 125.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSCILLATOR, ULTRA LOW POWER
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.3330MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 175.0000MHZ LVDS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC LOW JITTER 125MHZ LVDS
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