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2063623-2

Numéro de pièces： 2063623-2
Classification des produits： Têtes de sertissage, jeux de matrices
Fabricants： TE Application Tooling
Décrire： SDE F MCP2.8 0.35MM2 DIE SET
encapsulé：
Emballage： Boîte
quantité： 2
État de RoHS： NO
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prix

Le prix total

1

$618.8070

$618.8070

5

$598.1745

$2,990.8725

10

$577.5525

$5,775.5250

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TAPERDESCRIPTION
FabricantTE Application Tooling
SérieSDE-SA, MCP
EmballerBoîte
État du produitACTIVE
À utiliser avec/produits associés967715
Type d'outilDie Set
Outils compatibles9-1478240-0

Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1001DI1-133.0000T
MEMS OSC XO 133.0000MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1001BL5-024.5760T
MEMS OSC XO 24.5760MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1122BI1-100.0000T
MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1122AI1-125.0000T
MEMS OSC XO 125.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC6001JE1B-052.0000T
MEMS OSCILLATOR, ULTRA LOW POWER
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1001BI5-133.3330T
MEMS OSC XO 133.3330MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1123CI2-175.0000T
MEMS OSC XO 175.0000MHZ LVDS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1123DI1-125.0000T
MEMS OSC LOW JITTER 125MHZ LVDS
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