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311

Numéro de pièces 311
Classification des produits Cartes prototypes perforées
Fabricants Serpac Electronic Enclosures
Décrire BREADBRD PREPUNCHED INSULAT NPTH
encapsulé
Emballage En gros
quantité 0
État de RoHS YES
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Produits Paramètres
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TAPERDESCRIPTION
FabricantSerpac Electronic Enclosures
Série-
EmballerEn gros
État du produitOBSOLETE
Taille/Dimensions1.76" L x 1.28" W (44.7mm x 32.5mm)
Pas0.100" (2.54mm)
Épaisseur du panneau0.062" (1.58mm)
Type de carte protoBreadboard, Prepunched Insulating
Diamètre du trou0.038" (0.97mm)
PlacageNon-Plated Through Hole (NPTH)

Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.0000MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 24.5760MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 125.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSCILLATOR, ULTRA LOW POWER
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.3330MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 175.0000MHZ LVDS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC LOW JITTER 125MHZ LVDS
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