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386825

Numéro de pièces 386825
Classification des produits Souder
Fabricants Harimatec
Décrire 63/37 400 1% .032DIA 20AWG
encapsulé
Emballage Bobine
quantité 0
État de RoHS NO
partage
Produits Paramètres
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TAPERDESCRIPTION
FabricantHarimatec
SérieC400
EmballerBobine
État du produitOBSOLETE
Diamètre0.032" (0.81mm)
Calibre du fil20 AWG, 21 SWG
CompositionSn63Pb37 (63/37)
TaperWire Solder
Point de fusion361°F (183°C)
FormulaireSpool, 1 lb (454 g)
ProcessusLeaded
Type de fluxNo-Clean

Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.0000MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 24.5760MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 125.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSCILLATOR, ULTRA LOW POWER
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.3330MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 175.0000MHZ LVDS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC LOW JITTER 125MHZ LVDS
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