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556960

Numéro de pièces： 556960
Classification des produits： Tresse de mise à la terre, sangles
Fabricants： nVent
Décrire： MBJ GROUNDING AND BONDING BRAID,
encapsulé：
Emballage： Forfait de vente au détail
quantité： 740
État de RoHS： NO
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TAPERDESCRIPTION
FabricantnVent
Série-
EmballerForfait de vente au détail
État du produitACTIVE
MatérielCopper, Tinned
Longueur1.6' (0.50m)
Épaisseur0.079" (2.01mm)
TaperFlat, Busbar
Taille, fournie0.866" (22.00mm) - Width
Calibre de fil – Extrémités2 AWG
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5855569
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461M5569R6
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FILM, PAPER-FILM CAPACITORS
460M55691
CDE
FILM, PAPER-FILM CAPACITORS
460M5569R6
CDE
FILM, PAPER-FILM CAPACITORS
761M55691
CDE
FILM, PAPER-FILM CAPACITORS
461M55691
CDE
FILM, PAPER-FILM CAPACITORS
461M5569R6C
CDE
FILM, PAPER-FILM CAPACITORS
461M55691C
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460M55692
CDE
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20015569-00
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液位传感器
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Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1001DI1-133.0000T
MEMS OSC XO 133.0000MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1001BL5-024.5760T
MEMS OSC XO 24.5760MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1122BI1-100.0000T
MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1122AI1-125.0000T
MEMS OSC XO 125.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC6001JE1B-052.0000T
MEMS OSCILLATOR, ULTRA LOW POWER
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1001BI5-133.3330T
MEMS OSC XO 133.3330MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1123CI2-175.0000T
MEMS OSC XO 175.0000MHZ LVDS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1123DI1-125.0000T
MEMS OSC LOW JITTER 125MHZ LVDS
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