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8015-07S-0421-30

Numéro de pièces 8015-07S-0421-30
Classification des produits Assemblages de connecteurs Sub-D
Fabricants E Connector Solutions
Décrire High Density, 15 Contacts, Solde
encapsulé
Emballage Plateau
quantité 100
État de RoHS NO
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TAPERDESCRIPTION
FabricantE Connector Solutions
Série8000
EmballerPlateau
État du produitACTIVE
Type de connecteurReceptacle, Female Sockets
Contacter TerminerGold
CouleurWhite
Tension nominale250V
Courant nominal (ampères)3A
Type de montageFree Hanging (In-Line)
Nombre de postes15
Nombre de rangées3
Température de fonctionnement-55°C ~ 125°C
type de contactSignal
Caractéristique de la brideCable Side (4-40)
RésiliationSolder Cup
Style de connecteurD-Sub, High Density
Épaisseur de finition du contact30.0µin (0.76µm)
Indice d'inflammabilité du matériauUL94 V-0
Matériau diélectriquePolyamide (PA6T), Nylon 6T, Glass Filled
Matériau de la coque, finitionSteel, Tin Plated
Matériel de contactPhosphor Bronze
Taille de la coque, disposition des connecteurs1 (DE, E) High Density
Matériau primaireMetal

Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.0000MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 24.5760MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 125.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSCILLATOR, ULTRA LOW POWER
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.3330MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 175.0000MHZ LVDS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC LOW JITTER 125MHZ LVDS
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