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AGFB006R24D2I3V

Numéro de pièces AGFB006R24D2I3V
Classification des produits Système sur puce (SoC)
Fabricants Intel
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encapsulé
Emballage Plateau
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TAPERDESCRIPTION
FabricantIntel
SérieAgilex F
EmballerPlateau
État du produitACTIVE
Colis/Caisse2340-BFBGA Exposed Pad
Vitesse1.4GHz
Taille de la RAM256KB
Nombre d'E/S576
Température de fonctionnement-40°C ~ 100°C (TJ)
Processeur principalQuad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point
Attributs principauxFPGA - 573K Logic Elements
ConnectivitéEBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
PériphériquesDMA, WDT
Package d'appareil du fournisseur2340-BGA (45x42)
ArchitectureMPU, FPGA
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