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APR50-50-12CB/A01

Numéro de pièces APR50-50-12CB/A01
Classification des produits Dissipateurs de chaleur
Fabricants CTS Thermal Management Products
Décrire HEATSINK FORGED BLK ANO TOP MNT
encapsulé
Emballage Plateau
quantité 0
État de RoHS YES
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Produits Paramètres
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TAPERDESCRIPTION
FabricantCTS Thermal Management Products
SérieAPR
EmballerPlateau
État du produitACTIVE
MatérielAluminum Alloy
Longueur1.953" (49.60mm)
FormeSquare, Pin Fins
TaperTop Mount
Largeur1.953" (49.60mm)
Emballage refroidiAssorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Méthode de pièce jointeThermal Tape, Adhesive (Included)
Résistance thermique à flux d'air forcé2.78°C/W @ 200 LFM
Résistance thermique @ Naturel8.16°C/W
Hauteur des ailerons0.457" (11.60mm)
Finition du matériauBlack Anodized

Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.0000MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 24.5760MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 125.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSCILLATOR, ULTRA LOW POWER
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.3330MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 175.0000MHZ LVDS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC LOW JITTER 125MHZ LVDS
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