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BML2-25-12

Numéro de pièces BML2-25-12
Classification des produits Cosses
Fabricants Panduit Corporation
Décrire COMPRESSION CONN FOR WIRE ALUM
encapsulé
Emballage En gros
quantité 0
État de RoHS NO
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Produits Paramètres
PDF(1)
TAPERDESCRIPTION
FabricantPanduit Corporation
SérieBML2
EmballerEn gros
État du produitOBSOLETE
Type de montageFree Hanging (In-Line)
Calibre du fil4 AWG
IsolationNon-Insulated
Type de borneRing
Taille du goujon/de la languette12 Stud
Longueur totale3.543" (90.00mm)
RésiliationCrimp
Largeur - Bords extérieurs0.944" (24.00mm)
Épaisseur des onglets0.157" (4.00mm)
Matériel de contactCopper
Style de borneSingle Stud Hole
Diamètre - ID du canon0.280" (7.11mm)
Diamètre - Diamètre extérieur du canon0.630" (16.00mm)
Diamètre - ID de l'anneau0.512" (13.00mm)

Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.0000MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 24.5760MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 125.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSCILLATOR, ULTRA LOW POWER
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.3330MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 175.0000MHZ LVDS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC LOW JITTER 125MHZ LVDS
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