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DB3-AP

Numéro de pièces DB3-AP
Classification des produits DIAC, SIDAC
Fabricants Micro Commercial Components (MCC)
Décrire DIAC BIDIRECTIONAL DO-35G
encapsulé
Emballage Bande et boîte (To)
quantité 0
État de RoHS YES
partage
Produits Paramètres
PDF(1)
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TAPERDESCRIPTION
FabricantMicro Commercial Components (MCC)
Série-
EmballerBande et boîte (To)
État du produitOBSOLETE
Colis/CaisseDO-204AH, DO-35, Axial
Température de fonctionnement-40°C ~ 110°C (TJ)
Tension - Rupture28 ~ 36V
Courant - Rupture100 µA
Package d'appareil du fournisseurDO-35G
Courant - Sortie de crête2 A

Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.0000MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 24.5760MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 125.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSCILLATOR, ULTRA LOW POWER
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.3330MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 175.0000MHZ LVDS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC LOW JITTER 125MHZ LVDS
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