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FSG.2B.100.CZZ

Numéro de pièces FSG.2B.100.CZZ
Classification des produits Boîtiers de connecteur circulaire
Fabricants REDEL / LEMO
Décrire INTERCONNECT CIRCULAR
encapsulé
Emballage En gros
quantité 0
État de RoHS NO
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TAPERDESCRIPTION
FabricantREDEL / LEMO
Série2B
EmballerEn gros
État du produitACTIVE
CaractéristiquesBackshell
Type de connecteurInsert Shell
Type de montageFree Hanging (In-Line), Right Angle
BlindageShielded
OrientationG
Taille de la coque - Insérer100
Température de fonctionnement-55°C ~ 250°C
type de contactCrimp
Type de fixationPush-Pull
Protection contre la pénétrationIP50 - Dust Protected
NoteContacts Not Included
Couleur du boîtierSilver
Forme de contactCircular
Matériau de la coqueBrass
Finition de la coqueChrome
Matériau primaireMetal

Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.0000MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 24.5760MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 125.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSCILLATOR, ULTRA LOW POWER
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.3330MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 175.0000MHZ LVDS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC LOW JITTER 125MHZ LVDS
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