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GL1-MFF2-2500

Numéro de pièces GL1-MFF2-2500
Classification des produits Cartes de module d'identification d'abonné (SIM)
Fabricants Hologram
Décrire EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
encapsulé
Emballage Bande et bobine (TR)
quantité 0
État de RoHS YES
partage
Produits Paramètres
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TAPERDESCRIPTION
FabricantHologram
Série-
EmballerBande et bobine (TR)
État du produitDISCONTINUED
FormatESIM (MFF2)
Température de fonctionnement-25°C ~ 85°C
Taille/Dimensions5mm L x 6mm W x 0.75mm H
Technologie de réseau2G

Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.0000MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 24.5760MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 125.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSCILLATOR, ULTRA LOW POWER
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.3330MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 175.0000MHZ LVDS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC LOW JITTER 125MHZ LVDS
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