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HDTF-4-04-S-RA-HS-100

Numéro de pièces HDTF-4-04-S-RA-HS-100
Classification des produits Spécialisé
Fabricants Samtec, Inc.
Décrire XCEDE HD 1.80 MM HIGH-DENSITY BA
encapsulé
Emballage Plateau
quantité 0
État de RoHS YES
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35

$12.6420

$442.4700

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TAPERDESCRIPTION
FabricantSamtec, Inc.
SérieXcede® HDTF
EmballerPlateau
État du produitACTIVE
Type de connecteurReceptacle, Female Sockets
Contacter TerminerGold
CouleurBlack
Tension nominale48VAC
Type de montageThrough Hole, Right Angle
Nombre de postes32
Pas0.071" (1.80mm)
Nombre de rangées8
Température de fonctionnement-40°C ~ 105°C
Nombre de postes chargésAll
RésiliationPress-Fit
Utilisation du connecteurBackplane
Style de connecteurXCede®
Épaisseur de finition du contact50.0µin (1.27µm)
Le nombre de colonnes4

Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.0000MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 24.5760MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 125.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSCILLATOR, ULTRA LOW POWER
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.3330MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 175.0000MHZ LVDS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC LOW JITTER 125MHZ LVDS
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