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HDTM-6-08-1-S-VT-4-L-1-A

Numéro de pièces HDTM-6-08-1-S-VT-4-L-1-A
Classification des produits Spécialisé
Fabricants Samtec, Inc.
Décrire XCEDE HD 1.80 MM HIGH-DENSITY BA
encapsulé
Emballage En gros
quantité 0
État de RoHS YES
partage
Produits Paramètres
PDF(1)
TAPERDESCRIPTION
FabricantSamtec, Inc.
SérieXcede® HDTM
EmballerEn gros
État du produitACTIVE
CaractéristiquesBoard Guide, Guide Pin
Type de connecteurHeader, Male Blades
Contacter TerminerGold
CouleurBlack
Type de montageThrough Hole
Nombre de postes128
Pas0.071" (1.80mm)
Température de fonctionnement-40°C ~ 105°C
Nombre de postes chargésAll
RésiliationPress-Fit
Utilisation du connecteurBackplane
Style de connecteurXCede®, Guide Left
Le nombre de colonnes8

Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.0000MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 24.5760MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 125.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSCILLATOR, ULTRA LOW POWER
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.3330MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 175.0000MHZ LVDS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC LOW JITTER 125MHZ LVDS
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