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HFA2.00CL100

Numéro de pièces HFA2.00CL100
Classification des produits Ruban adhésif
Fabricants Techflex
Décrire TAPE HOT FUSION 1.97"X 33.3YD
encapsulé
Emballage Bobine
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État de RoHS YES
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TAPERDESCRIPTION
FabricantTechflex
SérieShrinkflex®
EmballerBobine
État du produitACTIVE
CouleurClear
Longueur100' (30.5m) 33.3 yds
Épaisseur0.0120" (12.0 mils, 0.305mm)
Type de bandeHot Fusion
Largeur1.97" (50.00mm)
UsageSealing

Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.0000MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 24.5760MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 125.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSCILLATOR, ULTRA LOW POWER
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.3330MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 175.0000MHZ LVDS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC LOW JITTER 125MHZ LVDS
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