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IBR117 HEATSINK

Numéro de pièces： IBR117 HEATSINK
Classification des produits： Dissipateurs de chaleur
Fabricants： iBASE Technology
Décrire： HEATSINK;HSIBR117-B V-A
encapsulé：
Emballage： Boîte
quantité： 1
État de RoHS： YES
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TAPERDESCRIPTION
FabricantiBASE Technology
Série-
EmballerBoîte
État du produitACTIVE
Longueur2.480" (63.00mm)
FormeRectangular, Fins
TaperTop Mount
Largeur2.421" (61.50mm)
Emballage refroidiIBR117
Méthode de pièce jointePush Pin
Hauteur des ailerons0.551" (14.00mm)

Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1001DI1-133.0000T
MEMS OSC XO 133.0000MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1001BL5-024.5760T
MEMS OSC XO 24.5760MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1122BI1-100.0000T
MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1122AI1-125.0000T
MEMS OSC XO 125.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC6001JE1B-052.0000T
MEMS OSCILLATOR, ULTRA LOW POWER
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1001BI5-133.3330T
MEMS OSC XO 133.3330MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1123CI2-175.0000T
MEMS OSC XO 175.0000MHZ LVDS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1123DI1-125.0000T
MEMS OSC LOW JITTER 125MHZ LVDS
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