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LSDB3-TP

Numéro de pièces： LSDB3-TP
Classification des produits： DIAC, SIDAC
Fabricants： Micro Commercial Components (MCC)
Décrire： DIAC BIDIRECTIONAL QUADROMELF
encapsulé：
Emballage： Bande et bobine (TR)
quantité： 0
État de RoHS： YES
partage
Produits Paramètres
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TAPERDESCRIPTION
FabricantMicro Commercial Components (MCC)
Série-
EmballerBande et bobine (TR)
État du produitOBSOLETE
Colis/CaisseSOD-80 Variant
Température de fonctionnement-40°C ~ 125°C (TJ)
Tension - Rupture28 ~ 36V
Courant - Rupture50 µA
Package d'appareil du fournisseurQuadro MELF
Courant - Sortie de crête2 A

Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1001DI1-133.0000T
MEMS OSC XO 133.0000MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1001BL5-024.5760T
MEMS OSC XO 24.5760MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1122BI1-100.0000T
MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1122AI1-125.0000T
MEMS OSC XO 125.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC6001JE1B-052.0000T
MEMS OSCILLATOR, ULTRA LOW POWER
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1001BI5-133.3330T
MEMS OSC XO 133.3330MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1123CI2-175.0000T
MEMS OSC XO 175.0000MHZ LVDS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1123DI1-125.0000T
MEMS OSC LOW JITTER 125MHZ LVDS
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