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SI32293-A-GMR

Numéro de pièces SI32293-A-GMR
Classification des produits Télécom
Fabricants Skyworks Solutions, Inc.
Décrire WIDEBAND DUAL FXS, PCM INTERFACE
encapsulé
Emballage Bande et bobine (TR)
quantité 0
État de RoHS YES
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$14,568.7500

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TAPERDESCRIPTION
FabricantSkyworks Solutions, Inc.
SérieProSLIC®
EmballerBande et bobine (TR)
État du produitACTIVE
Colis/Caisse68-VFQFN Exposed Pad
Type de montageSurface Mount
FonctionSubscriber Line Interface Concept (SLIC)
Interface3-Wire, PCM, SPI
Température de fonctionnement-40°C ~ 85°C
Tension - Alimentation3.13V ~ 3.47V
Offre actuelle51.71mA
Package d'appareil du fournisseur68-QFN (8x8)
Nombre de circuits2

Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.0000MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 24.5760MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 125.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSCILLATOR, ULTRA LOW POWER
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.3330MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 175.0000MHZ LVDS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC LOW JITTER 125MHZ LVDS
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