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SIM-S-IO3-MFF2-2-LP

Numéro de pièces SIM-S-IO3-MFF2-2-LP
Classification des produits Cartes de module d'identification d'abonné (SIM)
Fabricants 1GLOBAL
Décrire MFF2 SIM FOR LTE-M IOT
encapsulé
Emballage Bande et bobine (TR)
quantité 7062
État de RoHS NO
partage
Les stocks:
Le nombre total

quantité

prix

Le prix total

1

$7.5705

$7.5705

10

$6.8355

$68.3550

25

$6.5205

$163.0125

100

$5.6595

$565.9500

250

$5.4075

$1,351.8750

500

$4.9350

$2,467.5000

1000

$4.2945

$4,294.5000

3000

$4.1370

$12,411.0000

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TAPERDESCRIPTION
Fabricant1GLOBAL
Série-
EmballerBande et bobine (TR)
État du produitACTIVE
FormatESIM (MFF2)
Température de fonctionnement-40°C ~ 105°C
Processeur principalARM 32-bit RISC SC300
ClasseA (5V), B (3V), C (1.8V)
Taille/Dimensions5mm L x 6mm W x 1.27mm H
Technologie de réseau2G, 3G, 4G LTE IOT

Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.0000MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 24.5760MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 125.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSCILLATOR, ULTRA LOW POWER
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.3330MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 175.0000MHZ LVDS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC LOW JITTER 125MHZ LVDS
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