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TE0813-02-2AE81-A

Numéro de pièces TE0813-02-2AE81-A
Classification des produits Microcontrôleurs, microprocesseurs, modules FPGA
Fabricants Trenz Electronic
Décrire MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
encapsulé
Emballage En gros
quantité 10
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TAPERDESCRIPTION
FabricantTrenz Electronic
SérieZynq UltraScale+
EmballerEn gros
État du produitACTIVE
Type de connecteurBoard-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Taille/Dimensions2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
Taille de la RAM4GB
Température de fonctionnement0°C ~ 85°C
Type de module/carteMPU Core
Processeur principalXilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Taille du flash128MB
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CA55H-C035#225TE080
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耐高温型导电聚合物片式钽电容器
STE0805X104□3590FB
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CA55H-D063#155TE080
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CA55-D004#477TE080
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STE0805X332□3450FB
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MEMS OSC LOW JITTER 125MHZ LVDS
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