86-13826519287‬
取消

TE0813-02-4BE81-A

Numéro de pièces TE0813-02-4BE81-A
Classification des produits Microcontrôleurs, microprocesseurs, modules FPGA
Fabricants Trenz Electronic
Décrire MODULE MPSOC 4GB DDR4
encapsulé
Emballage Boîte
quantité 3
État de RoHS NO
partage
Les stocks:
Le nombre total

quantité

prix

Le prix total

1

$594.1320

$594.1320

Obtenir des informations sur les offres
Produits Paramètres
TAPERDESCRIPTION
FabricantTrenz Electronic
SérieZynq® UltraScale+™
EmballerBoîte
État du produitACTIVE
Type de connecteurBGA
Taille/Dimensions2.047" L x 2.992" W (52.00mm x 76.00mm)
Taille de la RAM2GB
Température de fonctionnement0°C ~ 85°C
Type de module/carteFPGA
Processeur principalXilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG
Taille du flash128MB

Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.0000MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 24.5760MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 125.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSCILLATOR, ULTRA LOW POWER
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.3330MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 175.0000MHZ LVDS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC LOW JITTER 125MHZ LVDS
关闭
Inquiry
captcha

86-13826519287‬
0