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TH235-2-500G-JAR

Numéro de pièces TH235-2-500G-JAR
Classification des produits Adhésifs, époxy, graisses, pâtes
Fabricants Penchem Technologies Sdn Bhd
Décrire NON SILICONE THERMAL PUTTY
encapsulé
Emballage Bouteille
quantité 6
État de RoHS YES
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$88.1685

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TAPERDESCRIPTION
FabricantPenchem Technologies Sdn Bhd
SérieTH235-2
EmballerBouteille
État du produitACTIVE
CouleurBlue
Taille/Dimensions500 gram Container
TaperNon-Silicone Putty
Conductivité thermique4.00W/m-K
Durée de conservation18 Months
Plage de température utilisable5°F ~ 248°F (-15°C ~ 200°C)

Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.0000MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 24.5760MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 125.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSCILLATOR, ULTRA LOW POWER
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.3330MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 175.0000MHZ LVDS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC LOW JITTER 125MHZ LVDS
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