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TSE2004GB2B0NCG8/M

Numéro de pièces TSE2004GB2B0NCG8/M
Classification des produits Gestion de la chaleur
Fabricants Intersil (Renesas Electronics Corporation)
Décrire TEMPERATURE SENSOR
encapsulé
Emballage En gros
quantité 0
État de RoHS NO
partage
Produits Paramètres
PDF(1)
TAPERDESCRIPTION
FabricantIntersil (Renesas Electronics Corporation)
Série-
EmballerEn gros
État du produitOBSOLETE
Colis/Caisse8-WFDFN Exposed Pad
Le type de sortieI2C/SMBus
Type de montageSurface Mount
FonctionTemp Monitoring System (Sensor)
Précision±2°C
Température de fonctionnement-40°C ~ 125°C
Tension - Alimentation2.2V ~ 3.6V
Type de capteurInternal
TopologieADC (Sigma Delta), Control Logic, Register Bank
Alarme de sortieNo
Ventilateur de sortieNo
Package d'appareil du fournisseur8-VFQFPN (2x3)

Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.0000MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 24.5760MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 125.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSCILLATOR, ULTRA LOW POWER
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.3330MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 175.0000MHZ LVDS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC LOW JITTER 125MHZ LVDS
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