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V5314

Numéro de pièces V5314
Classification des produits Adhésifs, époxy, graisses, pâtes
Fabricants ASSMANN WSW Components
Décrire THERMAL COMPOUND
encapsulé
Emballage En gros
quantité 0
État de RoHS NO
partage
Produits Paramètres
TAPERDESCRIPTION
FabricantASSMANN WSW Components
Série-
EmballerEn gros
État du produitACTIVE
Taille/Dimensions25 kg Container
TaperThermal Compound, Thermal Grease
Conductivité thermique0.80W/m-K
Température de stockage/réfrigération32°F ~ 104°F (0°C ~ 40°C)
Durée de conservation36 Months
Plage de température utilisable-40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)

Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.0000MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 24.5760MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 125.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSCILLATOR, ULTRA LOW POWER
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.3330MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 175.0000MHZ LVDS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC LOW JITTER 125MHZ LVDS
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