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17EBH026SAM010

Numéro de pièces： 17EBH026SAM010
Classification des produits： Assemblages de connecteurs Sub-D
Fabricants： Amphenol ICC
Décrire： HIGH DENSITY D-SUB CONNECTOR, 26
encapsulé：
Emballage： Plateau
quantité： 1505
État de RoHS： YES
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70

$9.0615

$634.3050

140

$8.7255

$1,221.5700

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TAPERDESCRIPTION
FabricantAmphenol ICC
Série-
EmballerPlateau
État du produitACTIVE

Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1001DI1-133.0000T
MEMS OSC XO 133.0000MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1001BL5-024.5760T
MEMS OSC XO 24.5760MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1122BI1-100.0000T
MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1122AI1-125.0000T
MEMS OSC XO 125.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC6001JE1B-052.0000T
MEMS OSCILLATOR, ULTRA LOW POWER
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1001BI5-133.3330T
MEMS OSC XO 133.3330MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1123CI2-175.0000T
MEMS OSC XO 175.0000MHZ LVDS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1123DI1-125.0000T
MEMS OSC LOW JITTER 125MHZ LVDS
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