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AK2306VM

Numéro de pièces AK2306VM
Classification des produits CODECS
Fabricants Asahi Kasei Microdevices Corporation (AKM)
Décrire INTEGRATED CIRCUIT
encapsulé
Emballage Bande et bobine (TR)
quantité 0
État de RoHS YES
partage
Produits Paramètres
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TAPERDESCRIPTION
FabricantAsahi Kasei Microdevices Corporation (AKM)
Série-
EmballerBande et bobine (TR)
État du produitOBSOLETE
Colis/Caisse24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Type de montageSurface Mount
TaperPCM, Filter
Interface de donnéesPCM
Température de fonctionnement-40°C ~ 85°C (TA)
Tension - Alimentation, analogique4.75V ~ 5.25V
Tension - Alimentation, Numérique3V ~ 3.6V
Nombre d'ADC/DAC2 / 2
Sigma-DeltaNo
Package d'appareil du fournisseur24-SSOP

Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.0000MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 24.5760MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 125.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSCILLATOR, ULTRA LOW POWER
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.3330MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 175.0000MHZ LVDS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC LOW JITTER 125MHZ LVDS
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