86-13826519287‬
取消

B-434-2

Numéro de pièces B-434-2
Classification des produits Douille, rondelles à épaulement
Fabricants Aearo Technologies, a 3M company
Décrire BUSHING 1/2" THERMOPLASTIC
encapsulé
Emballage Boîte
quantité 2782
État de RoHS YES
partage
Les stocks:
Le nombre total

quantité

prix

Le prix total

1

$1.0080

$1.0080

10

$0.9240

$9.2400

25

$0.8610

$21.5250

50

$0.7875

$39.3750

100

$0.7770

$77.7000

250

$0.7665

$191.6250

500

$0.7140

$357.0000

Obtenir des informations sur les offres
Produits Paramètres
PDF(1)
PDF(2)
TAPERDESCRIPTION
FabricantAearo Technologies, a 3M company
SérieISODAMP™ C-1000
EmballerBoîte
État du produitACTIVE
MatérielThermoplastic
Longueur – Sous la tête0.313" (7.95mm)
Diamètre - Extérieur0.813" (20.65mm)
Diamètre - Intérieur0.500" (12.70mm) 1/2"
Épaisseur - Hors tout0.563" (14.30mm)

Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.0000MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 24.5760MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 125.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSCILLATOR, ULTRA LOW POWER
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.3330MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 175.0000MHZ LVDS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC LOW JITTER 125MHZ LVDS
关闭
Inquiry
captcha

86-13826519287‬
0