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BU8871F-E2

Numéro de pièces BU8871F-E2
Classification des produits Télécom
Fabricants ROHM Semiconductor
Décrire IC TELECOM INTERFACE 18SOP
encapsulé
Emballage Bande et bobine (TR)
quantité 0
État de RoHS YES
partage
Produits Paramètres
PDF(1)
TAPERDESCRIPTION
FabricantROHM Semiconductor
Série-
EmballerBande et bobine (TR)
État du produitOBSOLETE
Colis/Caisse18-SOIC (0.213", 5.40mm Width)
Type de montageSurface Mount
FonctionReceiver, DTMF
Température de fonctionnement-10°C ~ 70°C
Tension - Alimentation4.75V ~ 5.25V
Offre actuelle2.2mA
Package d'appareil du fournisseur18-SOP
Nombre de circuits1
Puissance (Watts)550 mW

Cinch Connectivity Solutions Johnson
CONN TIP JACK TURRET GREEN
Panasonic Electronic Components
CAP TANT 4.7UF 20% 50V RADIAL
Wickmann / Littelfuse
FUSE CLIP CARTRIDGE 250V 15A PCB
Wickmann / Littelfuse
SCR 200V 8A TO220
Cinch Connectivity Solutions Johnson
CONN BANANA JACK SLDR TABS YLW
3M
CONN HEADER VERT 72POS 2.54MM
Wickmann / Littelfuse
FUSE GLASS 1.5A 250VAC 3AB 3AG
Wickmann / Littelfuse
FUSE GLASS 750MA 250VAC 3AB 3AG
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