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GSUB-0002

Numéro de pièces GSUB-0002
Classification des produits CI et modules divers RF
Fabricants Goertek Microelectronics
Décrire UWB+BLE SiP MODULE LOW PWR SMALL
encapsulé
Emballage Bande et bobine (TR)
quantité 200
État de RoHS YES
partage
Les stocks:
Le nombre total

quantité

prix

Le prix total

1

$45.2760

$45.2760

10

$42.2205

$422.2050

25

$39.1650

$979.1250

100

$36.7185

$3,671.8500

200

$36.7185

$7,343.7000

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TAPERDESCRIPTION
FabricantGoertek Microelectronics
Série-
EmballerBande et bobine (TR)
État du produitACTIVE
Colis/Caisse97-TFLGA Module
Type de montageSurface Mount
FonctionBluetooth, Transceiver
Fréquence2.402GHz ~ 2.48GHz, 6GHz ~ 8.25GHz, 6.25GHz ~ 8.5GHz
Type RFGeneral Purpose
Attributs secondaires2 Channels, I2C Interface, SPI Interface
Package d'appareil du fournisseur97-LGA (10.5x8.3)

Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.0000MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 24.5760MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 125.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSCILLATOR, ULTRA LOW POWER
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.3330MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 175.0000MHZ LVDS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC LOW JITTER 125MHZ LVDS
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