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MSDV-2008-AKA0T01

Numéro de pièces MSDV-2008-AKA0T01
Classification des produits Supports pour cartes PC
Fabricants ACES GROUP
Décrire MICRO SD CARD CONN. VERTICAL DIP
encapsulé
Emballage Plateau
quantité 0
État de RoHS YES
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Les stocks:
Le nombre total

quantité

prix

Le prix total

1

$2.1735

$2.1735

10

$1.8900

$18.9000

25

$1.8165

$45.4125

40

$1.7745

$70.9800

80

$1.6905

$135.2400

230

$1.5330

$352.5900

440

$1.4070

$619.0800

945

$1.2075

$1,141.0875

2400

$1.1235

$2,696.4000

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TAPERDESCRIPTION
FabricantACES GROUP
Série-
EmballerPlateau
État du produitACTIVE
Type de connecteurConnector and Ejector
Contacter TerminerGold
Type de montageThrough Hole
Nombre de postes8
Type de cartemicroSD™
Hauteur au-dessus du panneau0.558" (14.18mm)
Épaisseur de finition du contact12.0µin (0.30µm)
Fonction de montageNormal, Standard - Top
Méthode d'insertion et de retraitPush In, Pull Out

Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.0000MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 24.5760MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 125.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSCILLATOR, ULTRA LOW POWER
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.3330MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 175.0000MHZ LVDS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC LOW JITTER 125MHZ LVDS
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