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MT62F768M32D2DS-023 AIT:C TR

Numéro de pièces MT62F768M32D2DS-023 AIT:C TR
Classification des produits Mémoire
Fabricants Micron Technology
Décrire LPDDR5 24GBIT 32 315/315 TFBGA 2
encapsulé
Emballage Bande et bobine (TR)
quantité 0
État de RoHS NO
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Le prix total

2000

$22.3650

$44,730.0000

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TAPERDESCRIPTION
FabricantMicron Technology
Série-
EmballerBande et bobine (TR)
État du produitACTIVE
Colis/Caisse315-TFBGA
Type de montageSurface Mount
Taille mémoire24Gbit
Type de mémoireVolatile
Température de fonctionnement-40°C ~ 95°C (TC)
Tension - Alimentation1.01V ~ 1.12V
TechnologieSDRAM - Mobile LPDDR5X
Fréquence d'horloge4.266 GHz
Format de mémoireDRAM
Package d'appareil du fournisseur315-TFBGA (12.4x15)
GradeAutomotive
Interface mémoireLVSTL
Organisation de la mémoire768M x 32
QualificationAEC-Q100

Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.0000MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 24.5760MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 125.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSCILLATOR, ULTRA LOW POWER
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.3330MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 175.0000MHZ LVDS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC LOW JITTER 125MHZ LVDS
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