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RP605Z363B-E2-F

Numéro de pièces RP605Z363B-E2-F
Classification des produits Gestion de l'alimentation - Spécialisée
Fabricants RICOH/Nisshinbo Micro Devices
Décrire 300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST
encapsulé
Emballage Bande et bobine (TR)
quantité 4250
État de RoHS YES
partage
Les stocks:
Le nombre total

quantité

prix

Le prix total

1

$2.5305

$2.5305

10

$2.2785

$22.7850

25

$2.1525

$53.8125

100

$1.8270

$182.7000

250

$1.7220

$430.5000

500

$1.5015

$750.7500

1000

$1.2495

$1,249.5000

2500

$1.1550

$2,887.5000

5000

$1.1130

$5,565.0000

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PDF(1)
TAPERDESCRIPTION
FabricantRICOH/Nisshinbo Micro Devices
SérieRP605x
EmballerBande et bobine (TR)
État du produitACTIVE
Colis/Caisse20-XFBGA, WLCSP
Type de montageSurface Mount
Température de fonctionnement-40°C ~ 85°C (TA)
Tension - Alimentation1.8V ~ 5.5V
ApplicationsBattery Management, Power Supplies
Offre actuelle300nA
Package d'appareil du fournisseur20-WLCSP-P3 (2.32x1.71)

Cinch Connectivity Solutions Johnson
CONN TIP JACK TURRET GREEN
Panasonic Electronic Components
CAP TANT 4.7UF 20% 50V RADIAL
Wickmann / Littelfuse
FUSE CLIP CARTRIDGE 250V 15A PCB
Wickmann / Littelfuse
SCR 200V 8A TO220
Cinch Connectivity Solutions Johnson
CONN BANANA JACK SLDR TABS YLW
3M
CONN HEADER VERT 72POS 2.54MM
Wickmann / Littelfuse
FUSE GLASS 1.5A 250VAC 3AB 3AG
Wickmann / Littelfuse
FUSE GLASS 750MA 250VAC 3AB 3AG
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