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SMDLTLFP500T5C

Numéro de pièces SMDLTLFP500T5C
Classification des produits Souder
Fabricants Chip Quik, Inc.
Décrire SOLDER PASTE LOW TEMP T5 500G
encapsulé
Emballage En gros
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État de RoHS YES
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TAPERDESCRIPTION
FabricantChip Quik, Inc.
Série-
EmballerEn gros
État du produitACTIVE
CompositionBi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
TaperSolder Paste
Point de fusion281°F (138°C)
FormulaireCartridge, 17.64 oz (500g)
Type de maillage5
ProcessusLead Free
Type de fluxNo-Clean
Température de stockage/réfrigération37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Début de la durée de conservationDate of Manufacture
Durée de conservation6 Months

Cinch Connectivity Solutions Johnson
CONN TIP JACK TURRET GREEN
Panasonic Electronic Components
CAP TANT 4.7UF 20% 50V RADIAL
Wickmann / Littelfuse
FUSE CLIP CARTRIDGE 250V 15A PCB
Wickmann / Littelfuse
SCR 200V 8A TO220
Cinch Connectivity Solutions Johnson
CONN BANANA JACK SLDR TABS YLW
3M
CONN HEADER VERT 72POS 2.54MM
Wickmann / Littelfuse
FUSE GLASS 1.5A 250VAC 3AB 3AG
Wickmann / Littelfuse
FUSE GLASS 750MA 250VAC 3AB 3AG
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