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306

部品ナンバー 306
製品カテゴリ 保管コンテナとビン
メーカー Platt Cases
説明 306 BLOW MOLDED CASE
パッケージ
包装する バルク
数量 5
RoHS状態 NO
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在庫:
総数

数量

価格

総額

1

$58.3800

$58.3800

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製品パラメータ
PDF(1)
タイプ説明
製造元Platt Cases
シリーズ-
パッケージバルク
製品の状態ACTIVE
Black
材料Polyethylene
スタイルCase with Foam
タイプMolded Case
8
身長12
ビンの数量1

Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 150.0000MHZ CMOS SMD
Phoenix Sensors
WirelessPressure 300PSIG 1/4NPT
CUI Inc
AC-DC, 12 VDC, 7.50A, SW, C14 DE
Miles Platts
Bobbin ETD29 LP H 12P UL94V0
Transforming Technologies
6"X3/4" CONDUCTIVE BRUSH, 1 ROW,
Molex
MICROFIT+ DR VT HDR SN 4CKT POL-
IR (Infineon Technologies)
IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165FBGA
Igus
2 AXIS L DELTA + CONTROL
ENEPAQ
NPPower International
12.8V 10AH LiFePO4 VRLA Lithium
关闭
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