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386824

部品ナンバー 386824
製品カテゴリ 半田
メーカー Harimatec
説明 60/40 370 3% .024DIA 22AWG
パッケージ
包装する バルク
数量 60
RoHS状態 NO
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在庫:
総数

数量

価格

総額

1

$63.2730

$63.2730

5

$58.0020

$290.0100

10

$50.0955

$500.9550

40

$42.1785

$1,687.1400

80

$39.5430

$3,163.4400

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製品パラメータ
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タイプ説明
製造元Harimatec
シリーズ370
パッケージバルク
製品の状態ACTIVE
直径0.024" (0.61mm)
ワイヤゲージ22 AWG, 23 SWG
構成Sn60Pb40 (60/40)
タイプWire Solder
融点361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
形状Spool, 17.64 oz (500g)
プロセスLeaded
フラックスの種類Rosin Activated (RA)

Roving Networks (Microchip Technology)
IC MCU 8BIT 64KB FLASH 14SOIC
UNION SEMICONDUCTOR INTERNATIONAL LIMITED
250mA, Low Consumption, Wide Inp
Roving Networks (Microchip Technology)
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28SSOP
UNION SEMICONDUCTOR INTERNATIONAL LIMITED
5V Input, Low Quiescent Current
Global Connector Technology, Limited (GCT)
CABLE FFC/FPC 16POS 0.5MM 7.99"
Global Connector Technology, Limited (GCT)
CABLE FFC/FPC 32POS 0.5MM 3.98"
Global Connector Technology, Limited (GCT)
CABLE FFC/FPC 40POS 0.5MM 11"
Global Connector Technology, Limited (GCT)
CABLE FFC/FPC 10POS 0.5MM 10"
关闭
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