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386839

部品ナンバー： 386839
製品カテゴリ： 半田
メーカー： Harimatec
説明： 63/37 370 3% .032DIA 20AWG
パッケージ：
包装する： スプール
数量： 0
RoHS状態： NO
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製品パラメータ
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タイプ説明
製造元Harimatec
シリーズ370
パッケージスプール
製品の状態OBSOLETE
直径0.032" (0.81mm)
ワイヤゲージ20 AWG, 21 SWG
構成Sn63Pb37 (63/37)
タイプWire Solder
融点361°F (183°C)
形状Spool, 17.64 oz (500g)
プロセスLeaded
フラックスの種類Rosin Activated (RA)

Roving Networks (Microchip Technology)
AVR64DD14-E/SL
IC MCU 8BIT 64KB FLASH 14SOIC
UNION SEMICONDUCTOR INTERNATIONAL LIMITED
UM1460S-00
250mA, Low Consumption, Wide Inp
Roving Networks (Microchip Technology)
AVR32DD28-E/SS
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28SSOP
UNION SEMICONDUCTOR INTERNATIONAL LIMITED
UM1540S-28
5V Input, Low Quiescent Current
Global Connector Technology, Limited (GCT)
05-16-D-0203-A-4-06-4-T
CABLE FFC/FPC 16POS 0.5MM 7.99"
Global Connector Technology, Limited (GCT)
05-32-A-0101-A-4-06-4-T
CABLE FFC/FPC 32POS 0.5MM 3.98"
Global Connector Technology, Limited (GCT)
05-40-A-0304-A-4-06-4-T
CABLE FFC/FPC 40POS 0.5MM 11"
Global Connector Technology, Limited (GCT)
05-10-A-0254-A-4-06-4-T
CABLE FFC/FPC 10POS 0.5MM 10"
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