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H2F1.58BK25

部品ナンバー： H2F1.58BK25
製品カテゴリ： 熱収縮生地
メーカー： Techflex
説明： 2:1 FAB HEATSHRINK BLK 40MM 25'
パッケージ：
包装する： スプール
数量： 0
RoHS状態： YES
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製品パラメータ
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タイプ説明
製造元Techflex
シリーズShrinkflex
パッケージスプール
製品の状態ACTIVE
色Black
長さ25.00' (7.62m)
直径 - 内径、付属1.57" (39.9mm)
直径 - 内径、回復後0.79" (20.1mm)
収縮率2 to 1

Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1001DI1-133.0000T
MEMS OSC XO 133.0000MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1001BL5-024.5760T
MEMS OSC XO 24.5760MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1122BI1-100.0000T
MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1122AI1-125.0000T
MEMS OSC XO 125.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC6001JE1B-052.0000T
MEMS OSCILLATOR, ULTRA LOW POWER
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1001BI5-133.3330T
MEMS OSC XO 133.3330MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1123CI2-175.0000T
MEMS OSC XO 175.0000MHZ LVDS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1123DI1-125.0000T
MEMS OSC LOW JITTER 125MHZ LVDS
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