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RASW.031 .7OZ

部品ナンバー RASW.031 .7OZ
製品カテゴリ 半田
メーカー Chip Quik, Inc.
説明 SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
パッケージ
包装する バルク
数量 22
RoHS状態 NO
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製品パラメータ
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タイプ説明
製造元Chip Quik, Inc.
シリーズ-
パッケージバルク
製品の状態ACTIVE
直径0.031" (0.79mm)
ワイヤゲージ21 AWG, 20 SWG
構成Sn63Pb37 (63/37)
タイプWire Solder
融点361°F (183°C)
形状Tube, 0.7 oz (19.85g)
プロセスLeaded
フラックスの種類Rosin Activated (RA)

Microlab
ANT 2x2 MIMO 698-6GHz 50W N
Chip Quik, Inc.
SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Panasonic Industrial Automation Sales
HM-RS485 COMM CBL 2M
Souriau-Sunbank by Eaton
MQUICK EXTENDED RECEPTACLE, COMP
3M
CUSTOM PAINT MASKING
DFRobot
GRAVITY LED SWITCH WHITE
I.F. Engineering Corp. and CrossPoint Technologies
BIAS TEE, 10 MHz, 20 MHz - 3 GHz
Keystone Electronics Corp.
TOOL ANVIL FOR BUSHING
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