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RCBLF22701031P

部品ナンバー RCBLF22701031P
製品カテゴリ 半田
メーカー Canfield Technologies
説明 BLF 227 ROSIN FLUX 1 LB. 031DIA
パッケージ
包装する スプール
数量 50
RoHS状態 YES
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$61.8660

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製品パラメータ
タイプ説明
製造元Canfield Technologies
シリーズ-
パッケージスプール
製品の状態ACTIVE
直径0.031" (0.79mm)
ワイヤゲージ20 AWG, 22 SWG
構成BLF 227 (99.17Sn/.8Cu/.03Ni)
タイプWire Solder
融点440°F (227°C)
形状Spool, 1 lb (453.59g)
プロセスLead Free
フラックスの種類Rosin Activated (RA)
保管/冷蔵温度50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
賞味期限の開始Date of Manufacture
貯蔵寿命24 Months

Roving Networks (Microchip Technology)
IC MCU 8BIT 64KB FLASH 14SOIC
UNION SEMICONDUCTOR INTERNATIONAL LIMITED
250mA, Low Consumption, Wide Inp
Roving Networks (Microchip Technology)
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28SSOP
UNION SEMICONDUCTOR INTERNATIONAL LIMITED
5V Input, Low Quiescent Current
Global Connector Technology, Limited (GCT)
CABLE FFC/FPC 16POS 0.5MM 7.99"
Global Connector Technology, Limited (GCT)
CABLE FFC/FPC 32POS 0.5MM 3.98"
Global Connector Technology, Limited (GCT)
CABLE FFC/FPC 40POS 0.5MM 11"
Global Connector Technology, Limited (GCT)
CABLE FFC/FPC 10POS 0.5MM 10"
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86-13826519287‬
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