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TSX713

部品ナンバー： TSX713
製品カテゴリ： はんだ付け、はんだ吸い取り、リワークチップ、ノズル
メーカー： EDSYN Inc.
説明： REFLOW VACUUM TIP, HOLE DIA: 1.3
パッケージ：
包装する： バッグ
数量： 5
RoHS状態： YES
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総数

数量

価格

総額

1

$31.5000

$31.5000

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製品パラメータ
タイプ説明
製造元EDSYN Inc.
シリーズSOLDAVAC®
パッケージバッグ
製品の状態ACTIVE
直径0.051" (1.30mm)
長さ0.551" (14.00mm)
先端形状Nozzle
先端タイプRework

Roving Networks (Microchip Technology)
AVR64DD14-E/SL
IC MCU 8BIT 64KB FLASH 14SOIC
UNION SEMICONDUCTOR INTERNATIONAL LIMITED
UM1460S-00
250mA, Low Consumption, Wide Inp
Roving Networks (Microchip Technology)
AVR32DD28-E/SS
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28SSOP
UNION SEMICONDUCTOR INTERNATIONAL LIMITED
UM1540S-28
5V Input, Low Quiescent Current
Global Connector Technology, Limited (GCT)
05-16-D-0203-A-4-06-4-T
CABLE FFC/FPC 16POS 0.5MM 7.99"
Global Connector Technology, Limited (GCT)
05-32-A-0101-A-4-06-4-T
CABLE FFC/FPC 32POS 0.5MM 3.98"
Global Connector Technology, Limited (GCT)
05-40-A-0304-A-4-06-4-T
CABLE FFC/FPC 40POS 0.5MM 11"
Global Connector Technology, Limited (GCT)
05-10-A-0254-A-4-06-4-T
CABLE FFC/FPC 10POS 0.5MM 10"
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