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XP376

部品ナンバー： XP376
製品カテゴリ： はんだ付け、はんだ吸い取り、リワークチップ、ノズル
メーカー： EDSYN Inc.
説明： XTRA-PERFORMANCE SOLDER TIP 3.0M
パッケージ：
包装する： バッグ
数量： 44
RoHS状態： YES
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価格

総額

1

$8.4525

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製品パラメータ
タイプ説明
製造元EDSYN Inc.
シリーズLONER®
パッケージバッグ
製品の状態ACTIVE
併用/関連製品971 Solder Stations
長さ0.606" (15.40mm)
幅0.118" (3.00mm)
先端形状Spade
先端タイプSoldering

Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1001DI1-133.0000T
MEMS OSC XO 133.0000MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1001BL5-024.5760T
MEMS OSC XO 24.5760MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1122BI1-100.0000T
MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1122AI1-125.0000T
MEMS OSC XO 125.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC6001JE1B-052.0000T
MEMS OSCILLATOR, ULTRA LOW POWER
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1001BI5-133.3330T
MEMS OSC XO 133.3330MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1123CI2-175.0000T
MEMS OSC XO 175.0000MHZ LVDS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1123DI1-125.0000T
MEMS OSC LOW JITTER 125MHZ LVDS
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