86-13826519287‬
1968195384@qq.com
Продукты
Маркировка
Запрос о цене
Информация
О нас
Представление компании
Корпоративная культура
Связаться с нами
Связаться с нами
取消
Дом.
Продукты
Маркировка
Запрос о цене
Информация
О нас
Связаться с нами

TSX713

Номер запчастей： TSX713
Классификация продукции： Пайка, распайка, насадки для доработки, насадки
Производитель： EDSYN Inc.
Описание： REFLOW VACUUM TIP, HOLE DIA: 1.3
Упаковка：
Упаковка： Сумка
Количество： 5
Состояние RoHS： YES
Поделиться
Запасы:
Общее число

Количество

Цены

Общая цена

1

$31.5000

$31.5000

Получить информацию о предложении
Продукты параметры
ТИПОПИСАНИЕ
ПроизводительEDSYN Inc.
РядSOLDAVAC®
УпаковкаСумка
Статус продуктаACTIVE
Диаметр0.051" (1.30mm)
Длина0.551" (14.00mm)
Форма наконечникаNozzle
Тип наконечникаRework

Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1001DI1-133.0000T
MEMS OSC XO 133.0000MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1001BL5-024.5760T
MEMS OSC XO 24.5760MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1122BI1-100.0000T
MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1122AI1-125.0000T
MEMS OSC XO 125.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC6001JE1B-052.0000T
MEMS OSCILLATOR, ULTRA LOW POWER
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1001BI5-133.3330T
MEMS OSC XO 133.3330MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1123CI2-175.0000T
MEMS OSC XO 175.0000MHZ LVDS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1123DI1-125.0000T
MEMS OSC LOW JITTER 125MHZ LVDS
关闭
Inquiry
captcha

86-13826519287‬

1968195384@qq.com

https://www.facebook.com/tristazhong520?mibextid=LQQJ4

asfdasdf

https://www.instagram.com/tristazhong520?igsh=MWJ3Mmplbnc0bTdlZw%3D%3D&utm_source=qr

86-13826519287‬

86-13826519287‬

lang_service_time
lang_select_kefu
ininin

lang_service_time
lang_select_kefu
zalo
0