86-13826519287‬
取消

2063624-2

零件编号 2063624-2
产品分类 压接头、模具组
制造商 TE Application Tooling
描述 SDE MCP2.8 0.5-1.0MM2 DIE SET
封装
包装 盒子
数量 2
RoHS 状态 NO
分享
库存:
总数

数量

价格

总价

1

$782.7015

$782.7015

5

$755.7165

$3,778.5825

10

$728.7210

$7,287.2100

获取报价信息
产品参数
PDF(1)
类型描述
制造商TE Application Tooling
系列SDE-SA, MCP
包装盒子
产品状态ACTIVE
与/相关产品一起使用967716
工具类型Die Set
兼容工具9-1478240-0

Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.0000MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 24.5760MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 125.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSCILLATOR, ULTRA LOW POWER
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.3330MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 175.0000MHZ LVDS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC LOW JITTER 125MHZ LVDS
关闭
Inquiry
captcha

86-13826519287‬
0