13798512084
取消

AGFB027R24C2I1VB

零件编号 AGFB027R24C2I1VB
产品分类 片上系统 (SoC)
制造商 Intel
描述 IC
封装
包装 托盘
数量 0
RoHS 状态 NO
分享
库存:
总数

数量

价格

总价

3

$35,967.7500

$107,903.2500

获取报价信息
产品参数
类型描述
制造商Intel
系列Agilex F
包装托盘
产品状态ACTIVE
包装/箱2340-BFBGA Exposed Pad
速度1.4GHz
内存大小256KB
工作温度-40°C ~ 100°C (TJ)
核心处理器Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point
主要属性FPGA - 2.7M Logic Elements
连接性EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
周边设备DMA, WDT
供应商设备包2340-BGA (45x42)
建筑学MPU, FPGA

Boundary Devices
SBC 2.2GHZ 2/6 CORE 8GB/0GB RAM
SGX Sensortech (Amphenol SGX Sensortech)
ELECTRO-CHEMICAL AND PELLISTOR G
MEMSIC
MC3630 DAUGHTER CARD
GI FAR Technology
16X2STN-GYELLOW GREEN85X30X13
Linear Technology (Analog Devices, Inc.)
COMPLETE 10-BIT 18 MSPS CCD SIGN
Silicon Labs
MAGNETIC SWITCH OMNIPOL SOT23-3
TDK EPCOS
BOBBIN COIL FORMER RM 14
关闭
Inquiry
captcha

13798512085

点击这里给我发消息 点击这里给我发消息
0