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AGFD019R24C2I2V

零件编号 AGFD019R24C2I2V
产品分类 片上系统 (SoC)
制造商 Intel
描述 IC
封装
包装 托盘
数量 0
RoHS 状态 NO
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价格

总价

3

$23,453.8710

$70,361.6130

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产品参数
类型描述
制造商Intel
系列Agilex F
包装托盘
产品状态ACTIVE
包装/箱2340-BFBGA Exposed Pad
速度1.4GHz
内存大小256KB
工作温度-40°C ~ 100°C (TJ)
核心处理器Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point
主要属性FPGA - 1.9M Logic Elements
连接性EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
周边设备DMA, WDT
供应商设备包2340-BGA (45x42)
建筑学MPU, FPGA

E Connector Solutions
High Density, 26 Contacts, Solde
High Country Plastics
BENCH WATER CADDY, 25 GALLONS
National Semiconductor
LM4546B AC '97 REV 2.1 CODEC WIT
Xcelite (Apex Tool Group)
SOLDERING IRON 55W 12V
Illinois Capacitor (Cornell Dubilier Electronics)
BRACKET FOR 3.0" DIA CAP
SparkFun
NOMAD 883 PRO (BAMBOO)
Excelitas Technologies
PROTECTIVE GLASS; FUSED SILICA;
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