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AGFD023R24C2I2V

零件编号 AGFD023R24C2I2V
产品分类 片上系统 (SoC)
制造商 Intel
描述 IC
封装
包装 托盘
数量 0
RoHS 状态 NO
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价格

总价

3

$27,463.8735

$82,391.6205

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产品参数
类型描述
制造商Intel
系列Agilex F
包装托盘
产品状态ACTIVE
包装/箱2340-BFBGA Exposed Pad
速度1.4GHz
内存大小256KB
输入/输出数量480
工作温度-40°C ~ 100°C (TJ)
核心处理器Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point
主要属性FPGA - 2.3M Logic Elements
连接性EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
周边设备DMA, WDT
供应商设备包2340-BGA (45x42)
建筑学MPU, FPGA

Hoffmann Group
HSS Jobber Drill, 10.7mm
J.W. Miller / Bourns
THERMISTOR NTC ICL 20MM 4 OHM
Molex
MX150 F-S 450MM 18 AWG LEADS BK
NEW TRY
LENS W ANG F1 0.013X-0.113X C-MT
Kendall Howard
LAN STATION RACKING SYSTEM
3M
COMMAND BATH SMALL HOOK SATIN NI
ASSMANN WSW Components
TERMINATOR SCSI-2 EXTERNAL 50POS
关闭
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