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$15.8865
$15.8865
| 类型 | 描述 |
| 制造商 | Samtec, Inc. |
| 系列 | APO |
| 包装 | 大部分 |
| 产品状态 | ACTIVE |
| 特征 | Open Frame |
| 安装类型 | Through Hole |
| 类型 | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| 位置或引脚数（网格） | 18 (2 x 9) |
| 终止 | Solder |
| 筑屋材料 | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
| 间距 - 交配 | 0.100" (2.54mm) |
| 接触面完成 - 配合 | Gold |
| 接触面表面厚度 - 配合 | 10.0µin (0.25µm) |
| 触点材料 - 配合 | Phosphor Bronze |
| 俯仰 - 后 | 0.100" (2.54mm) |
| 联系完成 - 后 | Gold |
| 接触表面厚度 - 柱 | 10.0µin (0.25µm) |
| 联系材料 - 邮政 | Phosphor Bronze |
