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BGA0002-S

零件编号 BGA0002-S
产品分类 焊锡模板、模板
制造商 Chip Quik, Inc.
描述 STENCIL BGA-324 .8MM
封装
包装 大部分
数量 17
RoHS 状态 YES
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$22.0395

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产品参数
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类型描述
制造商Chip Quik, Inc.
系列Proto-Advantage BGA
包装大部分
产品状态ACTIVE
材料Stainless Steel
沥青0.031" (0.80mm)
类型BGA
外形尺寸1.950" L x 1.350" W (49.53mm x 34.29mm)
职位数量324

MM Newman Corporation
SPIRAL WRAP 0.271" X 100' NAT
Elesa USA Corporation
SLIDING LOCK SCREW S STEEL HOOK
TOKIN (KEMET)
CAP CER 6.8NF X1/Y2 440V/300V
AlorAir
HEPA 550 Air Scrubber
AlorAir
Storm Pro WIFI-New
CUI Devices
SWITCH ROTARY DIP BCD 0.1A 50V
Texas Instruments
SENSOR HALL EFFECT PWM
TE Connectivity AMP Connectors
CONN EDGE DUAL FML 140POS 0.024
Chip Quik, Inc.
DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Kingbright
LED CBI 3MM BI-LVL YELLOW RA
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