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C115440-0093

零件编号： C115440-0093
产品分类： D-Sub、D 形连接器适配器
制造商： Littelfuse / C&K
描述： Linear IC's
封装：
包装： 散装
数量： 0
RoHS 状态： YES
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总价

3

$130.3680

$391.1040

10

$124.2045

$1,242.0450

25

$121.5585

$3,038.9625

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产品参数
PDF(1)
类型描述
制造商Littelfuse / C&K
系列D
包裹散装
产品状态ACTIVE
接触完成Gold
安装类型Free Hanging (In-Line)
屏蔽Shielded
行数2
转换自（适配器端）D-Sub, 7 (5 + 2 Power) Pin Male
转换为（适配器端）D-Sub, 7 (5 + 2 Power) Pin Female
连接器样式Connector Saver
接触面厚度50.0µin (1.27µm)
材料可燃性等级UL94 V-0
外壳材质、表面处理Brass, Gold Plated
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B59154C1130A151C1154
TDK
通讯保护用PTC
LC1154CI
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ESD静电保护元件
FTLC1154RDPLD
II-VI
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FTLC1154SDPL4
II-VI
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FTLC1154RDPL3
II-VI
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FTLC1154RDPL4
II-VI
100GBASE-LR4 10公里工业温度QSFP28光收发器。
FTLC1154RDPLC
II-VI
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FTLC1154SDPLD
II-VI
100G 4WDM eLR4双速率OTU4 20公里工业温度QSFP28光收发器。
FTLC1154RDPL
II-VI
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FTLC1154SDPL
II-VI
100GBASE-LR4和OTU4 10 km Gen2 QSFP28光收发器。
B32521C1154J000
TDK
金属化聚脂(MKT)
B32559C1154M000
TDK
金属化聚脂(MKT)
B32559C1154K000
TDK
金属化聚脂(MKT)
B32591C1154J011
TDK
金属化聚脂(MKT)
B32591C1154K011
TDK
金属化聚脂(MKT)
B32559C1154K289
TDK
金属化聚脂(MKT)
B32591C1154K008
TDK
金属化聚脂(MKT)
B81130C1154K189
TDK
EMI 抑制电容器
B32591C1154J189
TDK
金属化聚脂(MKT)
B82432C1154J000
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B82432C1154K000
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电感器(线圈)
B32521C1154M000
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金属化聚脂(MKT)
B81130C1154K000
TDK
EMI 抑制电容器
B32591C1154M189
TDK
金属化聚脂(MKT)
B32559C1154M389
TDK
金属化聚脂(MKT)
B32559C1154M001
TDK
金属化聚脂(MKT)
B32559C1154M189
TDK
金属化聚脂(MKT)
B32529C1154K189
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金属化聚脂(MKT)
B32591C1154M010
TDK
金属化聚脂(MKT)
B32529C1154J000
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金属化聚脂(MKT)
B32591C1154M289
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金属化聚脂(MKT)
B32559C1154J001
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B32591C1154M008
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金属化聚脂(MKT)
B32521C1154J289
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B32559C1154J489
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金属化聚脂(MKT)
B32520C1154J000
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B32520C1154M000
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金属化聚脂(MKT)
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B59154C1130A151(C1154)
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通讯保护用PTC
B32559C1154J000
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金属化聚脂(MKT)
B32559C1154K389
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金属化聚脂(MKT)
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DSC1001DI1-133.0000T
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DSC1122BI1-100.0000T
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DSC6001JE1B-052.0000T
MEMS OSCILLATOR, ULTRA LOW POWER
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DSC1001BI5-133.3330T
MEMS OSC XO 133.3330MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1123CI2-175.0000T
MEMS OSC XO 175.0000MHZ LVDS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1123DI1-125.0000T
MEMS OSC LOW JITTER 125MHZ LVDS
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